网络机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。温度对网络机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响。如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约百分之25；而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降百分之50；绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱；对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。

      湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易在电子元器件之间形成通路；当相对湿度过低时，容易产生较高的静电电压。试验表明：在网络机房中，如相对湿度为百分之30，静电电压可达5000V；相对湿度为百分之20，静电电压可达10000V；相对湿度为百分之5 时，静电电压可达20000V；而高达上万伏时静电电压对计算机设备的影响是非常大的。